表面處理設備
PlasmaTEC-X 常壓等離子表面處理設備
產品特征:
|
·安裝簡便 ·零電勢的等離子工藝 ·速度快 ·控制信號 ·自動調整氣流 ·待用氣流 ·體積小，重量輕? ·輸出放電控制 ·PlasmaREMOTE |
 |
Tantec的PlasmaTEC-X是根據常壓下高壓直流等離子放電原理而設計的新型表面處理設備。該設備既可以單獨集成到機器人系統(tǒng)中，也可以集成到任一生產線上。
噴槍中的等離子需要在一定的氣壓下放電，釋放出足夠的能量，處理產品表面。不管喉管有多長，Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機都可以自動調機噴槍中的氣流，因為內置的AirTEC系統(tǒng)可以為其源源不斷的提供穩(wěn)定氣流。
AirTEC系統(tǒng)和統(tǒng)一的電源輸入讓Ｐl(wèi)asmaTEC-X使用更加簡單方便。無需任何調整，只需要連接電源和壓縮空氣即可使用。
一個 PlasmaREMOTE HMI控制器以菊花鏈模式同時控制1-8臺Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機。這些主機可以通過常規(guī)的繼電器單獨控制或作為一個整體用相同的主控制器信號通過數字界面進行控制。
該設備先進的設計是“待用空氣量低”。通過HMI，操作員可以在待機狀態(tài)下設定氣流量，避免放電電極頭吸附到灰塵。
Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機的所有連接噴嘴的接口都是標準插口，因此使用就變得更加簡單方便。基于直流電放電技術和AirTEC的設計，不論連接線纜有多長，都無需進行任何調整。
特點：
·安裝簡便 僅需連接電源和壓縮空氣，無需調節(jié)氣壓和電源。
·零電勢的等離子工藝 可處理導體、非導體和半導體產品表面。
·速度快 等離子放電能量高，可適應高速生產線。
·控制信號 在數字界面會顯示各種不同的信號，實時控制和監(jiān)控等離子放電。
·自動調整氣流 不論電源線或喉管的長度多長，主機都會自動調整，以保證提供適量的氣壓和氣體流量。
·待用氣流 氣流通過電子開關控制。一小部分氣流備用，以避免放電電極頭吸附到灰塵。
·體積小，重量輕 該特性使得PlasmaTEC-X可以很輕松地集成到幾乎任一生產線上或機器人系統(tǒng)中。
·輸出放電控制 若輸出電壓低于預設值，主機會發(fā)出警報信號。
·控PlasmaREMOTE 該設備上的參數可以通過HMI控制器進行控制和調節(jié)。HMI控制器可以監(jiān)視和控制1-8臺PlasmaTEC-X。
- 上一篇： LabelTEC電暈處理窄幅卷箔
- 下一篇： HV-X series等離子電暈主機